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SuperViewW1光學(xué)材料表面形貌測試儀以白光干涉技術(shù)為原理,能夠以優(yōu)于納米級的分辨率,測試各類表面并自動聚焦測量工件獲取2D,3D表面粗糙度、輪廓等一百余項參數(shù),廣泛應(yīng)用于光學(xué),半導(dǎo)體,材料,精密機械等等領(lǐng)域。是一款非接觸測量樣品表面形貌的光學(xué)測量儀器。
SuperViewW1光學(xué)材料表面形貌測試儀結(jié)合精密Z向掃描模塊、3D 建模算法等對器件表面進(jìn)行非接觸式掃描并建立表面3D圖像,通過系統(tǒng)軟件對器件表面3D圖像進(jìn)行數(shù)據(jù)處理與分析,并獲取反映器件表面質(zhì)量的2D、3D參數(shù),從而實現(xiàn)器件表面形貌3D測量。
產(chǎn)品功能
(1)設(shè)備提供表征微觀形貌的粗糙度和臺階高、角度等輪廓尺寸測量功能;
(2)測量中提供自動對焦、自動找條紋、自動調(diào)亮度等自動化輔助功能;
(3)測量中提供自動拼接測量、定位自動多區(qū)域測量功能;
(4)分析中提供校平、圖像修描、去噪和濾波、區(qū)域提取等四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能;
(5)分析中提供粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能;
(6)分析中同時提供一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能。
SuperViewW1光學(xué)輪廓儀可以測到12mm,也可以測到更小的尺寸,局部位移精度可達(dá)亞微米級別,Z向掃描電機可掃描10mm范圍,可測非常微小尺寸的器件;測量大尺寸樣品時,支持拼接功能,將測量的每一個小區(qū)域整合拼接成完整的圖像,拼接精度在橫向上和載物臺橫向位移精度一致。除主要用于測量表面形貌或測量表面輪廓外,具有的測量晶圓翹曲度功能,非常適合晶圓,太陽能電池和玻璃面板的翹曲度測量,應(yīng)變測量以及表面形貌測量。
部分技術(shù)指標(biāo)
型號 | W1 | |
光源 | 白光LED | |
影像系統(tǒng) | 1024×1024 | |
干涉物鏡 | 標(biāo)配:10× 選配:2.5×、5×、20×、50×、100× | |
光學(xué)ZOOM | 標(biāo)配:0.5× 選配:0.375×、0.75×、1× | |
標(biāo)準(zhǔn)視場 | 0.98×0.98㎜(10×物鏡,光學(xué)ZOOM 0.5×) | |
XY位移平臺 | 尺寸 | 320×200㎜ |
移動范圍 | 140×100㎜ | |
負(fù)載 | 10kg | |
控制方式 | 電動 | |
Z軸聚焦 | 行程 | 100㎜ |
控制方式 | 電動 | |
臺階測量 | ||
可測樣品反射率 | 0.05%~100% | |
主機尺寸 | 700×606×920㎜ |
如有疑問或需要更多詳細(xì)信息,請隨時聯(lián)系中圖儀器咨詢。
應(yīng)用
在3C領(lǐng)域,可以測量藍(lán)寶石屏、濾光片、表殼等表面粗糙度;
在LED行業(yè),可以測量藍(lán)寶石、碳化硅襯底表面粗糙度;
在光纖通信行業(yè),可以測量光纖端面缺陷和粗糙度;
在集成電路行業(yè),可以測量硅晶片或陶瓷晶片表面粗糙度;
在EMES行業(yè),可以測量臺階高度和表面粗糙度;
在軍事領(lǐng)域,可以測量藍(lán)寶石觀察窗口表面粗糙度。